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沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称:沐曦股份)的股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板正式上市交易。根据公司发布的公告,其上市进程自2025年6月30日IPO申请获得受理算起,累计历时170天。 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第5号——科创成长层》,上市时未盈利的科创板公司将自上市之日起被纳入科创成长层。公司在招股书中表示,预计最早在2026年达到盈亏平衡点。 此次公开发行,沐曦股份共售出4010万股新股,发行价格定为每股104.66元。按此计算,公司本次IP...
沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称:沐曦股份)的股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板正式上市交易。根据公司发布的公告,其上市进程自2025年6月30日IPO申请获得受理算起,累计历时170天。

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第5号——科创成长层》,上市时未盈利的科创板公司将自上市之日起被纳入科创成长层。公司在招股书中表示,预计最早在2026年达到盈亏平衡点。
此次公开发行,沐曦股份共售出4010万股新股,发行价格定为每股104.66元。按此计算,公司本次IPO总计募得资金约41.97亿元。据披露,募资净额约为38.99亿元,将重点用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”和“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”。
公司的发行结果显示,网上网下投资者表现出较高参与热情。其中网上有效申购户数为517.52万户,有效申购总量约为288.62亿股。启动回拨机制后,网上发行的最终中签率为0.03348913%,在近期科创板上市的半导体企业中处于较低水平。网下认购部分全部获得足额缴款。
在产品线方面,沐曦股份专注于全栈高性能GPU芯片及计算平台的研发。公司推出了曦云®C系列用于通用计算,以及曦彩®G系列用于图形渲染,旨在满足高能效和高通用性的算力需求。
业务进展方面,公司董事长兼总经理陈维良在一次投资者交流活动中表示,成都滴滴快车交流群公司最新的主力产品曦云C600系列性能处于英伟达A100与H100之间,预计将于今年年底进入风险量产阶段,并计划于2026年上半年正式量产。下一代产品曦云C700系列,计划采用国产供应链打造,性能目标对标英伟达H100,预计在2026年下半年进行流片。
业绩上,沐曦股份正处于收入快速增长、亏损同步收窄的阶段。财务数据显示,公司营业收入从2022年的42.64万元快速增长至2024年的7.43亿元,2025年上半年收入为9.15亿元,已超过2024年全年水平。同时,公司2025年1-6月的利润总额和净利润分别为-1.83亿元和-1.86亿元,较上年同期分别减亏64.28%和63.74%。
公司预计在2025年全年实现营收增长101.86%至166.46%,达到15.0亿元至19.8亿元,归属母公司股东的净利润为-7.63亿元至-5.27亿元,减亏幅度为45.84%至62.59%。(市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。)
本文源自:市场资讯
作者:观察君

